손익비가 좋은 구간

• 원본 제목: 손익비가 좋은 구간
• 발행일: 2026-09-08
• 발행기관: 대신증권
• 원본 카테고리: 산업
• 원본 파일: 리포트_260908_대신증권_손익비가 좋은 구간.pdf
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핵심 내용

• 삼성전자 P5L Fab 1 은 2027 년 7 월 준공되나, Wafer Output 은 2028 년 1 분기부터 시작되어 2027 년 완제품 생산 기여가 어렵다. (근거: p. 1, p. 5)
• 3Q26 환율 하락 (1,450 원→1,350 원) 으로 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익 전망이 각각 105.5 조원, 74.7 조원으로 하향 조정됨. (근거: p. 1)
• SK 하이닉스 용인 1 기는 2027 년 2 월 완공되나, 2027 년 생산 기여 가능한 Capa 는 월 20K 내외로 제한된다. (근거: p. 5)
• 삼성전자는 DRAM 1c 수율이 현재 80% 수준으로 개선되어 원가 절감 효과가 발생하고, 범용 제품 대응도 가능한 환경으로 변모함. (근거: p. 1)
• 서버 중심의 LTA 체결이 3 년 이상, 통상 5 년 계약으로 확산되고 있다. (근거: p. 5)

2027 년 공급 부족 심화와 신공장 가동 시점의 괴리

• 삼성전자 P5L Fab 1 은 2027 년 7 월 준공되나, Wafer Output 은 2028 년 1 분기부터 시작되어 2027 년 완제품 생산 기여가 어렵다. (근거: p. 1, p. 5)
• SK 하이닉스 용인 1 기는 2027 년 2 월 완공되나, 2027 년 생산 기여 가능한 Capa 는 월 20K 내외로 제한된다. (근거: p. 5)
• 환율 하락에도 불구하고 삼성전자와 SK 하이닉스의 3Q26 영업이익 전망은 하향 조정되었으나, 수율 개선과 HBM4 출하 등으로 하락 폭은 제한될 전망이다. (근거: p. 1)
• 삼성전자의 DRAM 1c 수율은 현재 80%까지 개선되어 원가 절감과 제품 믹스 효율화가 가능해졌으며, SK 하이닉스는 HBM4 출하로 DRAM ASP 격차를 축소할 전망이다. (근거: p. 1)

반대 근거와 제약

• 일부 고객은 2028 년 HBM 수요로 400 억 Gb 이상을 제시하나, 이는 Capa 부족 환경에서 실수요 대비 수요를 부른 것일 수 있어 100% 신뢰하기 어렵다는 시장 의견이 존재한다. (근거: p. 1)
• HBM4 제품 인증 관련 노이즈가 시장에 일부 존재하나, 소수 물량에 한정된 이슈로 판단된다. (근거: p. 1)

확인이 필요한 부분

• 2027 년 공급 부족 심화 증거가 추가 목격되었으나, 시장의 일부 의견은 수요 강세를 100% 신뢰하기 어렵다고 본다. (근거: p. 1)

환율 하락과 수익성 개선 요인의 상쇄 메커니즘

• 3Q26 환율 하락 (1,450 원→1,350 원) 으로 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익 전망이 각각 105.5 조원, 74.7 조원으로 하향 조정됨. (근거: p. 1)
• 삼성전자는 DRAM 1c 수율이 현재 80% 수준으로 개선되어 원가 절감 효과가 발생하고, 범용 제품 대응도 가능한 환경으로 변모함. (근거: p. 1)
• SK하이닉스는 HBM4 출하 본격화 효과를 기반으로 경쟁사와의 DRAM ASP 격차를 축소할 것으로 전망됨. (근거: p. 1)

확인이 필요한 부분

• Macro Risk 가 줄어드는 국면에서 수요 강세 시그널이 시장에 재차 회자될 가능성은 있으나, 100% 신뢰하기 어려운 수요 강세에 대한 시장의 불확실성 존재. (근거: p. 1)

LTA 구조의 진화: 장기 계약과 가격 보호 장치

• 서버 중심의 LTA 체결이 3 년 이상, 통상 5 년 계약으로 확산되고 있다. (근거: p. 5)
• Prepayment 구조는 전체 계약 규모의 10-30% 수준으로 지급되며, 약정 물량 미구매 시 해당 금액을 수취하는 구조를 가진다. (근거: p. 5)
• 가격 Band (Ceiling/Floor) 설정이 적용되며, 2Q26 가격을 기준선으로 하거나 연간 기준선으로 설정하는 방식이 사용된다. (근거: p. 5)
• 가격의 상하한선 설정, 계약 기간 내 고정, 하한선 설정 등 다양한 구조가 적용되며, 하한선 도달 시에도 60% 이상의 GPM 확보가 가능하다. (근거: p. 5)

확인이 필요한 부분

• 2027 년 상반기 말에 Full Capa 가 달성되나, 2027 년에는 완제품 생산이 나오기 어려운 환경이며 Wafer Output 은 1Q28 말부터 시작될 전망이다. (근거: p. 5)