지금 알아야 할 모든 소부장

• 원본 제목: 지금 알아야 할 모든 소부장
• 발행일: 2026-09-30
• 발행기관: 한화투자증권
• 원본 카테고리: 산업
• 원본 파일: 리포트_260930_한화투자증권_지금 알아야 할 모든 소부장.pdf
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2026~2028 년 후공정 CAPEX 확대 사이클과 기술적 전환

핵심: 2026~2028 년은 메모리 (삼성, SK 하이닉스, Micron 등) 와 비메모리 (TSMC, Intel, ASE 등) 밸류체인이 동시에 후공정 투자를 확대하는 구간이다. (근거: p. 6)

• TSMC 는 2026 년 CAPEX 가이드를 연초 520~560 억 달러에서 600~640 억 달러로 상향했으며, 이 중 Packaging & Test 배정액은 전체 CAPEX 의 20% 인 120~128 억 달러로 집행될 예정이다. (근거: p. 7)
• Intel 은 2026 년 8× (~6,800mm²), 2028 년 12× (~10,000mm²) 로 EMIB 기술 로드맵을 확장하며, New Mexico(35 억 달러) 및 Malaysia(75 억 달러) 에 Advanced Packaging 기반을 확충할 계획이다. (수치 미확인: 10000, 6800) (근거: p. 8)
• Amkor 는 Arizona Campus 투자 규모를 70 억 달러에서 120 억 달러로 확대했으며, Phase 1 은 2028 년 초 가동될 예정이다. (근거: p. 9)

삼성전자 테스터 밸류체인 재편과 국내 수혜 현황 및 수치 상충 확인

핵심: 삼성전자는 HBM4 생산 확대에 따른 전략으로 기존 온양 Fab 을 HBM 후공정 중심으로 재편하고, 기존 Conventional Memory Test 장비는 베트남 신규 거점으로 이설 및 증설하는 방향으로 재편한다. (근거: p. 22)

• 온양에는 HBM 전용 Test 장비가, 베트남에는 범용 Memory Test 장비 (패키징 테스터 위주) 가 필요할 예정이다. (근거: p. 22)
• 2026 년 6~7 월 기준 디아이는 삼성전자향 총 5 건, 1,423 억원의 검사장비 계약을 확보했다. (근거: p. 23)
• 2026 년 6~8 월 기준 와이씨는 삼성전자향 검사장비 계약 2,552 억원을 확보했다. (근거: p. 23)
• 2026 년 5~7 월 기준 엑시콘은 CLT, SSD Tester 등 1,018 억원을 확보했다. (근거: p. 23)
• CLT(Chambered Low-Frequency Tester) 는 Package DRAM 의 Burn-in 과 Low Frequency Test 를 하나의 Chamber 에서 수행하는 장비로, 고온·고전압 Stress 상태에서 데이터를 반복 Write/Read 하며 Reliability 와 기본 Function 을 함께 검사한다. (근거: p. 26)
• CLT 기술은 Burn-in 이후 별도 Low Frequency Tester 로 이동 및 재투입하는 과정이 줄어들어 검사 시간과 설치 면적 절감이 가능하다. (근거: p. 26)

확인이 필요한 부분

• 2026 년 6~8 월 기준 디아이, 와이씨, 엑시콘의 수주 금액이 각각 1,423 억원, 2,552 억원, 1,018 억원으로 표기되어 있으나, 페이지 23 의 상세 표기 (E004~E006) 에서는 각 기업의 계약 내역과 금액이 분산되어 있어 총합이 2,552 억원과 3,763.6 억원으로 상이하게 나타난다. (수치 미확인: 3763.6) (근거: p. 23)
• CLT 기술이 온양과 베트남 거점에 적용될 것으로 예상되나, 구체적인 납품 시기와 수량에 대한 명시적 데이터는 원문에 제시되지 않았다. (근거: p. 23, p. 26)

메모리 OSAT 외주화 및 지리적 분포 전략

핵심: 지리적 분포는 한국 (온양/천안) 이 HBM 중심인 반면, 해외 (베트남, 필리핀, 인도) 는 범용 Module Assembly 와 Test 를 분담하는 방향으로 전개된다. (근거: p. 30)

• HBM 생산 증가로 인해 내부 Backend Resource 가 HBM 에 우선 배정되며, 범용 Package, Test, Module Assembly 는 외부 공급망으로 이동할 것으로 예상된다. (근거: p. 28)
• 수혜 기업은 한양디지텍 (베트남), SFA 반도체 (필리핀), 드림텍 (인도) 이며, 각사는 Module Assembly, Package Assembly, Final Test 등 특정 공정을 담당한다. (근거: p. 30, p. 31)
• 2027 년 총 2~3 조 원 규모의 모듈 조립 물량이 외주화될 것으로 기대되며, 이는 한양디지텍, SFA 반도체, 드림텍이 나누어 진행할 것으로 추측된다. (수치 미확인: 2027) (근거: p. 31)

신규 칩 메이커 (Tera Fab) 의 투자 로드맵과 한양디지텍 시나리오별 매출 전망

핵심: Intel 의 전체 투자 구상은 약 550 억~1,190 억 달러 범위로, 연구용 Fab(약 30 억 달러) 와 양산 Fab(168 억 달러) 등 상이한 수치가 원문에 병기되어 있으며, 원문은 상이한 수치를 명시적으로 수정하지 않았다. (근거: p. 35)

• Tera Fab 은 Tesla, SpaceX, xAI 의 장기 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 자체 생산 프로젝트로, Mask→Wafer Fab→Advanced Packaging→Test 까지 통합하는 수직계열화 모델을 구상한다. (근거: p. 34)
• Grimes County Phase 1 은 연구용 Fab(약 30 억 달러) 와 별개로 168 억 달러 이상 투자와 3,000 명 고용이 공식 발표된 대규모 양산 거점이며, 장기 계획은 최대 4 개 Phase 로 구성될 수 있다. (근거: p. 35)

투자 의견 표기 (Not Rated)

• 엑시콘 (092870) 에 대해 Not Rated 상태를 유지하며, 목표주가 및 상승여력은 표기되지 않았다. (근거: p. 50)

확인이 필요한 부분

• 엑시콘의 경우 Not Rated 상태로, 목표주가 및 상승여력이 원문에 명시적으로 표기되지 않았다. (근거: p. 50)