Terafab 프로젝트의 전략적 성격과 기본 구조

• 원본 제목: Terafab, 새로운 Chip Maker의 등장
• 발행일: 2026-09-29
• 발행기관: 한화투자증권
• 원본 카테고리: 산업
• 원본 파일: 리포트_260929_한화투자증권_Terafab, 새로운 Chip Maker의 등장.pdf
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Terafab 프로젝트의 전략적 성격과 기본 구조

핵심: 설계→전공정→Packaging→Test 의 Feedback Loop 를 하나의 의사결정 단위, 단일 팹 안에서 해결할 수 있다는 점이 기존 Foundry 위탁 생산과 가장 큰 차이이다. (근거: p. 1)

• Tesla 와 SpaceX 가 추진하는 Terafab 은 단순한 신규 파운드리 투자가 아닌, AI5, AI6 등 자체 설계부터 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트까지의 피드백 루프를 단일 팹 내에서 해결하는 새로운 칩 메이커의 등장이다. (근거: p. 1)
• 현재까지 공개된 일정은 2026 년 Research Fab 착공 → 장비·공정 Qualification 및 POR 선정 → Grimes County Fab 건설&장비 반입 → 양산 Ramp-up 의 순서로 진행될 것으로 보인다. (근거: p. 1)

프로젝트 일정, 투자 규모, 기술 노드 및 수혜 기준

• 2029 년 이후 Phase 1 가동 구간 진입 예상 (근거: p. 2)
• 실제 양산 Ramp 와 수율 확보 시점은 공식적으로 확정되지 않음 (근거: p. 1, p. 2)
• 2026~2028 년은 장비와 공정 결정 구간 (근거: p. 1, p. 2)
• 초기 생산 체계는 Intel 14A 를 중심으로 하며, Intel 의 프로세스 기술과 제조 노하우를 활용 (근거: p. 1)
• 2026 년 5 월 Tesla Giga Texas 연구용 Fab 구상, 2026 년 6 월 HPSP HPA 평가장비 PO 보도 (2027 년 상반기 인도 전망) (근거: p. 1, p. 2)
• 수혜는 Memory 와 Non-memory 구분보다 각 공정에서 확보한 양산 Reference(Logic: Intel, TSMC; Memory: 삼성, SK 하이닉스, Micron; Advanced Packaging: HBM 등) 를 기준으로 판단 (근거: p. 2)