유리기판 변화의 시작

• 원본 제목: 유리기판 변화의 시작
• 발행일: 2026-09-29
• 발행기관: 교보증권
• 원본 카테고리: 산업
• 원본 파일: 리포트_260929_교보증권_유리기판 변화의 시작.pdf
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유기코어 대비 유리 코어 기판의 구조적 특성과 구분

핵심: 유리 코어 기판은 평탄도 유지, CTE 약 3 ppm/℃ (실리콘 2.6 ppm/℃ 근접), Si 급 0.5/0.5μm 미세 배선 구현 가능성을 보유 (근거: p. 3)

• 유기코어는 대면적화 시 Warpage 발생, 실리콘과의 CTE 불일치 (12~17 ppm/℃), ABF 방식 L/S 2/2μm 한계 등 구조적 한계를 가짐 (근거: p. 3)
• TGV 를 통한 고밀도 배선 확보가 가능하나, 취성으로 인한 핸들링 난이도 상승과 TGV 미세 균열 제어는 핵심 과제임 (근거: p. 3)
• 유리 인터포저 (난이도 낮음), 유리 코어 기판 (난이도 중간), 임베딩 유리기판 (난이도 높음) 으로 구분됨 (근거: p. 4)

양산 시점 예상과 주요 수요처 대응 일정

핵심: 네트워크 IC·CPO 등 스위치 ASIC·광모듈은 2028 년 예상, 선단 AI 가속기는 2028~2029 년 예상, 서버용 커스텀 XPU 는 2028~2030 년 예상, 범용 CPU 는 2030 년 이후로 예상됨. (근거: p. 5)

• TSMC 는 2028 년 CoPoS 양산 후 2030 년 이후 유리 코어 기판 진출을 예상하며, Intel 은 2026 년 1 월 EMIB on Glass 실물을 공개했으나 2030 년 이후 상용 적용 일정은 미공개임. (근거: p. 5, p. 12, p. 14)
• SK 앱솔릭스는 2025~2026 년 목표에서 일정 미정으로 변경되었고, 삼성전기는 2026~2027 년 목표에서 2028 년 이후로, LG 이노텍은 2027~2028 년 목표에서 2030 년 이후로 조정됨. (근거: p. 21)
• AWS Trainium3 10%(6 만개) 적용 목표가 2027 년 이후로 연기 예상되며, AMD 는 2026 년 시생산에서 2028 년 양산 목표이나 5 개사 샘플 테스트를 진행 중임. (근거: p. 22)
• NVIDIA 는 CoPoS 채택 이후 유리 코어 기판으로 확장할 것으로 추정되나 공식 발표는 부재함. (근거: p. 22)

반대 근거와 제약

• TSMC 는 CoPoS 로드맵 공개를 유리기판 본격 진출로 확대 해석하는 경향이 있으나, 공식 입장은 시험라인 및 수율 검증 단계이며 상업적 양산은 2030 년 이후로 제시됨. (근거: p. 13)
• Intel 은 2026 년 1 월 EMIB on Glass 실물을 공개했으나 상용 적용 일정과 고객은 여전히 미공개이며, 생태계 구축 및 역할 범위 구체화가 필요함. (근거: p. 14, p. 15)
• AWS, AMD, Broadcom 등 주요 수요처는 시제품 테스트까지 진행했으나 확정 수요로의 전환은 제한적이며, NVIDIA 는 시제품 이전 단계로 CoPoS 적용 확대 여부가 변수임. (근거: p. 22)

확인이 필요한 부분

• SK 앱솔릭스, 삼성전기, LG 이노텍의 양산 목표가 지연되거나 미정으로 변경된 이유는 신뢰성 테스트 장기화, 확정 수요 부재, 제조 병목 해결, Warpage 제어 이슈 등임. (근거: p. 21)
• 유리기판의 양산 수율이 75~85% 로 추정되며, RDL 적층 완제품의 미세크랙 검사 방법 부재, TGV 공정 및 장비 표준 미정립, 고객 인증 반복으로 인한 기간 장기화 등 불확실성이 존재함. (근거: p. 21)
• AMD 는 유리 인터포저 우선적용 후 기판으로 전환하는 로드맵을 가지고 있으나, 5 개사 (Shinko, Unimicron, AT&S, 삼성 등) 샘플을 받아 내부 테스트를 진행 중임. (근거: p. 22)

원가 추정, 수율 변수 및 표준화 현황

핵심: 600×600mm 패널 전환 및 수율 90% 진입이 원가 패리티의 핵심 변수이다. (근거: p. 23, p. 29)

• 현재 유리기판 단가는 유리기판 대비 2~5 배 수준으로 추정되며, Reticle ×9 급 CoWoS 소재 패키지당 700 달러 수준이다. (근거: p. 23, p. 29)
• H100 $154, B100 $465, Rubin $700 대비 현수준이 2~5 배이며, 패널 전환 후 500~600 달러 목표 (-20%) 를 설정했다. (근거: p. 23, p. 29)
• RDL Line/Space 요구수준은 현수준 2/2μm 이며, 실리콘 부합요구는 0.5/0.5μm 이다. (근거: p. 23, p. 29)
• JEDEC, SEMI, IEC 등 표준기구 참여가 진행 중이며, SOCAMM 1 세대 독자사양은 확산에 실패했다. (근거: p. 30)
• JEDEC 표준채택 후 시장 확산이 목전이다. (근거: p. 30)

확인이 필요한 부분

• 유리기판 단가, 양산 수율, 실제 판가 등 정보 부족으로 사업성에 대한 우려가 확산되었다. (근거: p. 23)
• 대형화, 수율, 미세 선폭 등 주요 변수의 원가 기여도 불명확해 패리티 달성 여부 판단이 제한된다. (근거: p. 23)
• RDL 미세화 및 실리콘과의 경쟁 구도까지 고려할 경우 유리기판의 가격 경쟁력 확보 여부가 사업성의 변수이다. (근거: p. 23, p. 29)
• 개별 변수의 기여도가 제시된 적이 없어 신뢰 있는 정보를 기반으로 시장의 논리적인 추정이 필요하다. (근거: p. 23)

글로벌 소재·공정 경쟁 구도와 국내 업체 대응

핵심: TGV, 메탈라이제이션, RDL, 검사, 본딩, 기판 제조 등 공정별 국내 업체 (필옵틱스, 삼성전기, LG 이노텍, SK 앱솔릭스 등) 가 대응 가능하다. (근거: p. 6)

• 원판 유리 단계는 Corning, AGC, SCHOTT, NEG 등 상위 3 사가 80% 이상의 과점 시장을 형성하여 외산 의존이 불가피하다. (근거: p. 6)
• SK 앱솔릭스는 2028 년 이후 양산 목표를 제시했다. (근거: p. 7)
• LG 이노텍은 2030 년 이후 양산 목표를 제시했다. (근거: p. 7)
• 일본은 소재, 제조 역량에 대한 뚜렷한 강점을 보유하지만, 대면적 패널 공정 경쟁력은 상대적으로 미흡하다. (근거: p. 8)
• 대만은 TSMC 중심의 수직 계열화 (2028 년 양산 대응 기대) 를 구축하고 있다. (근거: p. 9)
• 미국은 원천 기술 (Corning, Intel, AMAT 등) 을 보유하나 제조 생태계가 부재하여 해외 기업에 의존적이다. (근거: p. 10)

투자자 요구사항과 시장 평가 변화

핵심: 과거 ‘꿈의 기판’ 고평가에서 현재 양산 일정 지연 (2028 년 이후 → 2030 년 이후), 확정 고객 부재, 수율 미확보로 보수적 평가가 확산되었다. (근거: p. 18)

• 유리기판의 기술적 우위 (대면적화, 신호 품질) 는 인정되나, 방열성능 이견, 미세 선폭 열위, 비용 경쟁력 조건부 한계가 표기되었다. (근거: p. 19)
• 투자자들은 인증 단계와 수율 추세 데이터 공유, BOM 단우위 입증 데이터, 표준화된 규격 및 두께, 성분, TGV 종횡비·피치기준, Micro Crack 검사기준 공개를 요구한다. (근거: p. 26)
• 삼성전기는 2028 년 양산 시점을 명시했으나 성과가 부재하며, LG 이노텍은 2030 년을 제시하며 확정 고객 부재로 인해 보수적 진입 견해를 보이고 있다. (근거: p. 27)