EMIB-T 동향 및 패키지부품 공급망 점검

• 원본 제목: EMIB-T 동향 및 패키지부품 공급망 점검
• 발행일: 2026-09-18
• 발행기관: 다올투자증권
• 원본 카테고리: 시장전략
• 원본 파일: 리포트_260918_다올투자증권_EMIB-T 동향 및 패키지부품 공급망 점검.pdf
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9.5x Reticle 규모

핵심: 약 9.5x Reticle 규모의 초대형 패키지로 설계될것으로 추정. (근거: p. 1)

• Intel 은 26 년 8 배 이상 Reticle, 28 년 12 배이상으로 EMIB 적용 면적을 확대할 계획이며, 28 년에는 16 개이상의 HBM4/HBM5 를 지원할 계획. (근거: p. 1)
• Mediat ek 이설계하는 G oogle TPU v8e( 코드명 Humufish) 에EMIB-T 적용 이확정됐으 며, 2H27 양산 예상. (근거: p. 1)

Unimicron 은 EMIB-T

핵심: Unimicron 은 EMIB-T 기판의 1 차 목표 수율을 약 50% 로 제시하는 한편, 고객사의 Commercial Protection 을 통해 수율 50% 이하의 램프업 구간에서도 합리적인 수준의 수익성을 확보 가능하다고 설명했다. (근거: p. 2)

• E MIB 기판 공급사인 유니마이크론에따르면 EMIB-T 기판 의수율 확보가주요 과제이며, 공급사들의 1 차 목표 수율은 50% 로설정. (근거: p. 1)
• Intel 로드맵상 EMIB Bridge 는 26 년 20 개 이상에서 28 년 38 개 이상으로 확대될 예정이다. (근거: p. 2)
• 단순히 Bridge 당 성공률을 99% 로 가정하면 20 개가 모두 정상일 확률은 약 82%, 38 개는 약 68% 까지 낮아진다. (근거: p. 2)

27~28 년글로벌반도체

• 동시에 AI 패키지의 대면적·고전력화와 EMIB-T 의 VPD(=Vertical Power Delivery) 적용으로 실리콘커패시터채용도 증가할것으로 예상. (근거: p. 1)
• 27~28 년글로벌반도체업체향약 16,000 억원규모의공급계약을이미확보해사업초기부터대규모매출가시성을확보했다. (근거: p. 5)

삼성전기는 AI 패키지

• 삼성전기는 AI 패키지 내 Si - cap 채용확대의 수혜가 기대된다. 27~28 년글로벌 반도체 업체향약 16,000 억원 규모의 공급계약을이미 확보해사업 초기부터대규모 매출가시성을확보했다. (근거: p. 5)