8인치, 감산 너머의 성장

• 원본 제목: 8인치, 감산 너머의 성장
• 발행일: 2026-09-18
• 발행기관: DS투자증권
• 원본 카테고리: 산업
• 원본 파일: 리포트_260918_DS투자증권_8인치, 감산 너머의 성장.pdf
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8 인치 CAPA 감소 전망과 가동률 추정치

• 저마진 DDI CAPA 가 우선 제거되고 잔여 PMIC/Power/특수공정 라인의 수익성·가동률을 보며 추가 Shut-down 결정이 이루어질 전망이다. (근거: p. 14, p. 15)
• 2026 년 1 월 기준 8 인치 CAPA 가 170~180K 로 추정되며 가동률은 70% 로 파악된다. (근거: p. 14)

AI 서버 전력 아키텍처 진화와 8 인치 BCD/PMIC 수요

핵심: 실제 8 인치의 구조적 기회는 AI 전력반도체 가운데 8 인치의 직접 수혜 영역인 DC-DC 제어칩, 핫스왑·보호 IC, 게이트 구동칩에서 찾을 수 있다. (근거: p. 9)

• AI 서버는 GPU 전력 증가에 따라 전력관리 반도체의 탑재가치가 확대되며, GB200·GB300 등 AI 랙 시스템에서는 전력 소비가 수백 kW 수준까지 상승하고 차세대 Rubin 이후에는 랙 전력 요구량이 더욱 빠르게 증가한다. (근거: p. 7)
• NVIDIA 는 2027 년 이후 1MW 급 랙을 염두에 두고 800V DC 를 랙까지 직접 배전하는 구조를 추진하며, Infineon 역시 500kW 이상 랙에서 ±400V/800V HVDC 의 중요성이 높아지고 장기적으로 1MW+ 랙으로의 확장을 전망한다. (근거: p. 8)
• 높은 내압을 요구하는 제품은 미세화 자체보다 고전압 소자 구조, 절연, 신뢰성, 온저항 특성 등이 중요하여 130/180nm 등 성숙 BCD 에서도 경쟁력을 유지할 수 있으며 8 인치 생산의 경제성이 존재한다. (근거: p. 9)
• 단기적으로는 48/54V 전력망에서 처리해야 하는 전력량 증가에 따라 80~120V 급 소자를 지원하는 전력 변환·제어·보호·구동 IC 의 수요가 확대되며, 130/180nm 성숙 BCD 가 적용 가능한 영역으로 8 인치의 직접적인 AI 수요 기회가 된다. (근거: p. 10)
• 중장기적으로는 800V 배전 도입으로 650V GaN/1,200V SiC 등 고전압 전력 스위치의 중요성이 확대되며, 고전압 스위치를 제어하기 위한 게이트 구동칩과 관련 제어·보호 IC 수요도 함께 증가한다. (근거: p. 10)
• 향후 고집적 AI·고성능 컴퓨팅용 PMIC 는 12 인치 비중이 확대되는 반면, 자동차·산업용·범용 PMIC 는 8 인치가 주력 형태로 이원화될 것이다. (근거: p. 26)
• 이미 감가상각이 상당 부분 끝난 기존 8 인치 팹들은 ASP 상승이 거의 그대로 마진 개선으로 연결되며, 새로 짓기 어렵고 대체도 쉽지 않기 때문에 AI 전력반도체·PMIC 제품 수요가 증가하는 환경에서 높은 가동률과 가격 인상의 낙수효과가 기대된다. (근거: p. 26)

확인이 필요한 부분

• 중장기적으로 12 인치 전환 가능성까지 고려할 필요가 있다. (근거: p. 27)

8 인치 생산능력 축소와 Hua Hong 가동률 및 ASP 기록

• TSMC 와 삼성전자는 8 인치 생산능력을 지속적 으로 축소하고 있으며, 주요 Tier-2 역시 신규 투자를 12 인치에 집중하여 과거 업황 회복기에 나타났던 대규모 8 인치 증설 가능성은 제한적이다. (근거: p. 3)
• Hua Hong 는 1Q26 8 인치 +5~10% 를 발표했으며, 2Q ASP +3%, 가동률 102.8% 를 기록했다. (근거: p. 23)