후공정 산업에 불어오는 훈풍

• 원본 제목: 후공정 산업에 불어오는 훈풍
• 발행일: 2026-09-16
• 발행기관: 한화투자증권
• 원본 카테고리: 산업
• 원본 파일: 리포트_260916_한화투자증권_후공정 산업에 불어오는 훈풍.pdf
• 자동 검토 상태: REVIEW_REQUIRED
• 모델/프롬프트: Qwen3.5-35B-A3B-4bit / adaptive-v2.32-narrative-focus

자동 검토 메모: points: E031, E035, E038 인용 밖 숫자(근거 전체에는 있음): 2.5; points: 인용 근거에 없는 판단 표현 전망 — 항목 제외; points: 표·차트 중심 페이지 인용 — 항목 보류; points: E061, E054, E059 인용 밖 숫자(근거 전체에는 있음): 2026, 2028; 섹션 범위 검토로 현재 질문에 직접 답하지 않는 항목 1건 숨김; 자동 NORMAL 승격 일시 중지: 원문 대조 품질 검증 전까지 사람 검토 필요

2026~2028 년 후공정 투자 사이클의 도래와 밸류에이션 재평가

• TSMC 는 2026 년 CAPEX 를 520 억~560 억달러에서 600 억~640 억달러로 상향했으며, 이는 첨단패키징 (CoWoS) 과 테스트 장비 공급 부족을 반영한 후공정 투자 확대이다. (근거: p. 1)
• Intel 은 미국 뉴멕시코 (35 억달러) 와 말레이시아 (70 억달러) 에 첨단패키징 생산능력을 확대하며, 2028 년에 패키지 크기를 현재 대비 12 배 이상으로 확대할 계획이다. (근거: p. 1)
• ASE 는 2026 년 CAPEX 를 85 억달러에서 105 억달러로 상향했으며, 2Q26 패키징/테스트 CAPEX 는 전년동기 대비 75% 증가했다. (근거: p. 2)
• 삼성전자 (P4), SK 하이닉스 (M15X), Micron (싱가포르 70 억달러 HBM 공장) 이 후공정 CAPA 증설을 진행 중이다. (근거: p. 2)
• 2.5D 패키징 (CoWoS, EMIB) 과 3D 패키징 (HBM3E→HBM4) 기술이 발전함에 따라 인터페이스가 1,024-bit 에서 2,048-bit 로 확대되고, 하이브리드 본딩 (구리-구리 직접 접합) 등 차세대 기술이 부상하며 후공정 장비의 난도와 수요가 동시에 상승하고 있다. (근거: p. 1, p. 2)