[Hana China Weekly] 중국 AI 스타트업 상장 러쉬는 지속 중
- 원본 제목: [Hana China Weekly] 중국 AI 스타트업 상장 러쉬는 지속 중
- 발행일: 2026-09-14
- 발행기관: 하나증권
- 원본 카테고리: 글로벌
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핵심 내용
- 딥시크는 CITIC증권 등 4개 주관사를 선정하며 상하이 과창판 IPO 준비에 착수하여 연내 상장 절차 개시를 목표로 하고 있으며, Pre-IPO 라운드에서 5,000 억위안 밸류에이션이 거론된다. (근거: p. 1)
- 화웨이는 ‘타우 스케일링 법칙’ 기반의 LogicFolding 기술을 적용한 기린 2026 칩을 Mate XT 2 에 탑재하여 발열 문제를 해결하고 전력 소비를 66% 절감했다. (근거: p. 5)
- 문샷 AI는 홍콩과 상하이 이중상장 검토 루머가 SCMP 보도와 과창판일보의 ‘사실 아님’ 반박으로 상충되나, 홍콩거래소에 비공개 IPO 신청서를 제출해 2027 년 1 분기 상장을 목표로 하고 있다. (근거: p. 1)
- 딥시크는 추론용 모델 구축을 위해 화웨이 Ascend 950DT 를 최소 16 만개 도입할 계획이며, 내몽골 우란차부에 1GW 급 데이터센터를 배치해 총액 약 25.6 억달러 규모의 주문을 진행 중이다. (근거: p. 5)
- BYD 는 8 월 누적 해외 판매량 116 만대 (YoY +86%) 를 기록하며, 올해 해외 판매량 가이던스를 190~200 만대로 상향했다. (근거: p. 7)
중국 AI 스타트업 IPO 동향과 상충된 정보
- 딥시크는 CITIC증권 등 4개 주관사를 선정하며 상하이 과창판 IPO 준비에 착수하여 연내 상장 절차 개시를 목표로 하고 있으며, Pre-IPO 라운드에서 5,000 억위안 밸류에이션이 거론된다. (근거: p. 1)
- 문샷 AI는 홍콩과 상하이 이중상장 검토 루머가 SCMP 보도와 과창판일보의 ‘사실 아님’ 반박으로 상충되나, 홍콩거래소에 비공개 IPO 신청서를 제출해 2027 년 1 분기 상장을 목표로 하고 있다. (근거: p. 1)
- 문샷 AI 는 상장 전 마지막 펀딩에서 밸류 약 500 억달러를 겨냥하며 연말 ARR 약 10 억달러를 전망한다. (근거: p. 1)
- 엔프레임은 9 월 11 일 과창판에 공모가 142.18 위안으로 상장하여 첫날 178.95% 급등했으며, 2026 년 매출을 23~30 억위안으로 예고했으나 순손실은 지속되고 있다. (근거: p. 1)
- 엔프레임의 최대 외부 투자자이자 최대 고객은 텐센트로, 매출의 80% 이상을 차지한다. (근거: p. 1)
반대 근거와 제약
- 맥쿼리 아시아는 Z.AI 와 미니맥스가 매출 급증에도 2030 년까지 적자를 지속할 수 있다고 전망하며, 이는 컴퓨팅 비용 과다와 미국 칩 규제에 따른 컴퓨팅 부족이 원인으로 지목된다. (근거: p. 3)
- Z.AI 의 캐시 적중 시 입력 단가는 딥시크 V4-Flash 비수기 가격보다 높아 컨텍스트 반복률이 높은 헤비 유저에게는 딥시크가 여전히 저렴하다는 평가가 병존한다. (근거: p. 2)
확인이 필요한 부분
- 문샷 AI 의 홍콩과 상하이 이중상장 검토 여부에 대해 SCMP 보도와 과창판일보의 반박이 엇갈려 사실 여부가 불명확하다. (근거: p. 1, p. 3)
AI 하드웨어 자립과 미국 규제 우회 전략
- 화웨이는 ‘타우 스케일링 법칙’ 기반의 LogicFolding 기술을 적용한 기린 2026 칩을 Mate XT 2 에 탑재하여 발열 문제를 해결하고 전력 소비를 66% 절감했다. (근거: p. 5)
- 딥시크는 추론용 모델 구축을 위해 화웨이 Ascend 950DT 를 최소 16 만개 도입할 계획이며, 내몽골 우란차부에 1GW 급 데이터센터를 배치해 총액 약 25.6 억달러 규모의 주문을 진행 중이다. (근거: p. 5)
- SMIC 는 2 분기 매출이 QoQ +20% 증가하며 30 억달러를 돌파했고, TSMC 는 점유율 72.5% 를 유지하며 1 위를 지켰다. (근거: p. 4)
- 미국 칩 규제에 대응해 문샷 AI, 바이트댄스, 알리바바, 텐센트 등이 태국, 말레이시아, 일본 등지의 클라우드 설비를 통해 엔비디아 칩의 연산 능력을 원격 접속 방식으로 활용하고 있다. (근거: p. 4)
- 말레이시아 정부는 20 억링깃 규모의 소버린 AI 프로젝트에 화웨이 어센드 910C 를 도입하는 방안을 검토 중이나, 최종 채택 여부와 규모는 아직 확정되지 않았다. (근거: p. 5)
- 화웨이는 중국산 DUV 노광장비 국산화를 주도하며 위량성과 공동 개발한 장비를 SMIC 와 자체 생산라인에서 시험 중이며, 연내 12 대 생산을 계획하고 있다. (근거: p. 5)
- 화웨이는 업계 최초 7.2Tbps NPO 모듈을 공개했으며, 제품 개발 단계에 진입해 공급망 구축 후 양산이 가능하다고 언급했다. (근거: p. 5)
반대 근거와 제약
- 딥시크는 추론 전용 모델의 훈련 과정에서는 여전히 엔비디아에 의존하며, 부품 부족으로 인해 인도까지 1 년 이상 소요될 전망이다. (근거: p. 5)
- 미국은 어센드 910C 사용이 자국 수출통제 규정을 위반할 수 있다고 경고했으며, 실제 도입 시 양국 간 기술·안보 갈등으로 번질 가능성이 있다. (근거: p. 5)
- 트럼프 행정부는 태국과 싱가포르의 서버를 통해 중국 AI 기업에 엔비디아 GPU 컴퓨팅 시간을 임대하는 것을 불법으로 만드는 규정을 준비 중이며 9 월 초안이 공개될 예정이다. (근거: p. 4)
- 위량성이 개발한 DUV 장비가 ASML 수준에 도달하기까지는 상당한 시간이 필요할 전망이다. (근거: p. 5)
확인이 필요한 부분
- 딥시크의 Ascend 950DT 칩 도입이 완료되기까지 부품 부족으로 인해 1 년 이상의 인도 지연이 예상된다. (근거: p. 5)
- 트럼프 행정부의 9 월 초안 규제안이 어떻게 구체화될지, 그리고 기존 우회 전략이 불법화될 경우의 영향은 불명확하다. (근거: p. 4)
하드웨어 기업 (EV/Consumer) 의 마진 방어와 내재화 전략
- BYD 는 8 월 누적 해외 판매량 116 만대 (YoY +86%) 를 기록하며, 올해 해외 판매량 가이던스를 190~200 만대로 상향했다. (근거: p. 7)
- BYD 는 인도네시아 공장을 가동 중이며, 헝가리 공장은 12 월 조립 생산을 시작하고, 브라질 공장은 연간 30 만대 생산능력을 목표로 가동 중이다. (근거: p. 7)
- 샤오미 Sky Nomad 은 출시 4 분 만에 1 만대 이상 확정 주문을 확보했으며, 초기 물량 인도 기간은 1~5 주이다. (근거: p. 7)
- 샤오미는 자체 칩 개발에 10 년간 500 억위안을 투자할 계획이며, 현재까지 210 억위안을 실제 투입했다. (근거: p. 8)
- 리오토는 4Q26 출시 예정인 Li i6 에 자체 개발한 5C 배터리와 Mach 주행보조 칩을 탑재할 계획이다. (근거: p. 7)
- 리오토는 2Q26 자동차 마진이 전년 동기 19.4% 에서 9.4% 로 하락한 가운데, 핵심 부품 내재화를 통한 원가 절감 및 수익성 개선을 추진 중이다. (근거: p. 7)
- 레노버는 인텔이 10 월 5 일 PC 용 CPU 가격을 약 10% 추가 인상함에 따라 원가 부담 우려가 부각되었다. (근거: p. 8)
- CPU 와 D램, SSD 가 노트북 원가의 약 68% 를 차지해 레노버의 원가 전가 압력이 상당한 상황이다. (근거: p. 8)
반대 근거와 제약
- 레노버는 인텔 CPU 가격 인상으로 인해 원가 부담이 커질 것이라는 우려가 있다. (근거: p. 8)
확인이 필요한 부분
- BYD 는 운송 능력이 충분했다면 판매량이 더 높았을 것이라고 언급했으나, 실제 운송 능력 한계는 명시되지 않았다. (근거: p. 7)
적자 지속 기업 전망과 포트폴리오 밸류에이션
- 맥쿼리는 컴퓨팅 비용 과다와 미국 칩 규제로 인한 컴퓨팅 부족이 적자 지속의 근거라고 제시했다. (근거: p. 3)
- Z.AI 의 연말 ARR 은 회사 목표 (약 24 억달러) 보다 높은 약 30 억달러로 추정되었다. (근거: p. 3)
반대 근거와 제약
- 문샷 AI 의 홍콩과 상하이 과창판 이중 상장은 루머가 확산되었으나, 같은 날 커창반일보 소식통이 ‘사실이 아니다’라고 반박했다. (근거: p. 3)
확인이 필요한 부분
- Z.AI 와 미니맥스의 2030 년 이후 흑자 전환 시점은 불명확하다. (근거: p. 3)