습도 제어는 수율 개선으로 반도체 Fab내 습도제어를 주목해야 하는 이유

• 원본 제목: 습도 제어는 수율 개선으로 반도체 Fab내 습도제어를 주목해야 하는 이유
• 발행일: 2026-09-10
• 발행기관: 유안타증권
• 원본 카테고리: 산업
• 원본 파일: 리포트_260910_유안타증권_습도 제어는 수율 개선으로 반도체 Fab내 습도제어를 주목해야 하는 이유.pdf
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핵심 내용

• 공정 미세화로 인해 공기 중의 적은 수분이 웨이퍼 표면의 금속 배선과 반응하여 산화되거나 부식될 가능성이 높아진다. (근거: p. 1)
• 예스티 (122640), 아이에스티이 (212710), 저스템 (417840) 모두 2026-09-10 기준 투자등급이 ‘Not Rated’이며 목표주가 (원) 는 표기되지 않음 (M/I) (근거: p. 2, p. 3, p. 4)
• HBM 적층 구조에서 미세한 금속 부식이 제품 생산 수율에 미칠 영향이 확대된다. (근거: p. 1)
• 반도체 미세화 및 HBM 적층 구조 확대로 인해 금속 부식, 정전기 발생, FOUP 노출 횟수 증가 등으로 Fab 내 습도 제어 중요성이 상향되고 있다. (근거: p. 1)
• 2026-09-09 기준 Sector 전체 투자 의견 비율은 Buy(매수) 96.7%, Hold(중립) 3.3%이나, 이는 개별 종목의 ‘Not Rated’ 상태와 분리되어 기록됨 (근거: p. 2)

반도체 미세화 및 HBM 확장에 따른 습도 제어 리스크의 심화

• 공정 미세화로 인해 공기 중의 적은 수분이 웨이퍼 표면의 금속 배선과 반응하여 산화되거나 부식될 가능성이 높아진다. (근거: p. 1)
• HBM 적층 구조에서 미세한 금속 부식이 제품 생산 수율에 미칠 영향이 확대된다. (근거: p. 1)
• 습도가 극단적으로 낮을 경우 정전기가 발생하며, 이는 칩에 전기적 충격을 주고 미세한 먼지를 웨이퍼 표면으로 당기는 촉매 역할을 한다. (근거: p. 1)
• HBM 적층 구조에서 칩과 칩 사이의 공간에 주입된 폴리머 (Underfill) 가 수분과 흡착될 경우 칩 간 접착력이 떨어지고 미세한 틈이 발생할 수 있다. (근거: p. 1)
• 공정 미세화로 인해 공정장비→FOUP 보관/이송→공정장비 횟수가 증가하여 Fab 내 노출되는 횟수가 증가하고, FOUP→EFEM→Chamber 전체 공정에서 습도 제어 적용 범위가 확대되고 있다. (근거: p. 1)
• 습도 제어 관련 기업으로 예스티 (122640), 저스템 (417840), 아이에스티이 (212710) 등이 있다. (근거: p. 1)
• 예스티의 네오콘 (NEOCON) 장비는 EFEM 내부 습도 제어 및 수율 개선에 기여하며, 질소 공급 없이 그에 준하는 저습도 환경을 구현할 수 있다. (근거: p. 1)
• 저스템은 공기 중의 불순물과 수분을 밀어내기 위해 N2(질소) 가스를 분사하여 습도를 제어하는 N2 Purge를 주력으로 한다. (근거: p. 1)

확인이 필요한 부분

• 예스티, 저스템, 아이에스티이 모두 현재 투자의견이 Not Rated (M) 또는 Not Rated (I) 이며 목표주가는 제시되지 않았다. (근거: p. 1)

습도 제어 기술 솔루션 및 관련 기업 현황

• 반도체 미세화 및 HBM 적층 구조 확대로 인해 금속 부식, 정전기 발생, FOUP 노출 횟수 증가 등으로 Fab 내 습도 제어 중요성이 상향되고 있다. (근거: p. 1)
• 예스티 (122640) 는 네오콘 (NEOCON) 장비를 통해 EFEM 내부 습도 제어 및 수율 개선을 수행하며, 질소 공급 없이 저습도 환경을 구현한다. (근거: p. 1)
• 아이에스티이 (212710) 은 FOUP Cleaner 를 주력사업으로 영위하며, FOUP 내부의 오염 물질을 제거하고 건조하는 장비를 제공한다. (근거: p. 1)
• 현재 예스티, 저스템, 아이에스티이 모두 투자의견은 Not Rated (M/I), 목표주가는 미제시 상태이다. (근거: p. 1)
• 습도 제어는 수율 개선과 직결된다. (근거: p. 1)
• HBM 적층 구조에서 수분 흡착 시 칩 간 접착력 저하 및 미세 틈 발생 가능성이 있다. (근거: p. 1)
• 습도가 극단적으로 낮을 경우 정전기가 발생하며, 이는 칩에 전기적 충격을 주거나 미세 먼지를 웨이퍼 표면으로 당기는 촉매 역할을 한다. (근거: p. 1)

투자 의견 및 목표주 현황 (2026 년 기준) 과 데이터 표기

• 예스티 (122640), 아이에스티이 (212710), 저스템 (417840) 모두 2026-09-10 기준 투자등급이 ‘Not Rated’이며 목표주가 (원) 는 표기되지 않음 (M/I) (근거: p. 2, p. 3, p. 4)
• 2026-09-09 기준 Sector 전체 투자 의견 비율은 Buy(매수) 96.7%, Hold(중립) 3.3%이나, 이는 개별 종목의 ‘Not Rated’ 상태와 분리되어 기록됨 (근거: p. 2)
• 표 내 ‘목표가 (원)’ 열이 공백 또는 ’-‘로 처리되어 수치 확인 불가 (근거: p. 2, p. 3)