테스 — 메모리 투자 확대와 장비 포트폴리오 다변화

항목	내용
발행일	260917
증권사	한국IR협의회
종목코드	095610
전망 신호	🟢 긍정
신뢰도	🟢 높음
요약 품질	⚠️ 검토 필요
자동 점검	복원 1120~1148: 숫자·단위 토큰 변경, 복원 1157~1175: 숫자·단위 토큰 변경, 원문 직접 대조가 필요한 수치: 31.8배

이 회사와 보고서의 핵심

• 2026 년 삼성전자 P4 와 SK 하이닉스 M15X 를 중심으로 한 DRAM 신규 CAPA 투자 확대와 NAND 선단공정 전환 투자가 지속되며, ACL 을 포함한 장비 포트폴리오 다변화로 매출 4,842 억원 (+37.9% YoY) 과 영업이익 1,051 억원 (+81.7% YoY) 을 전망한다. (근거: p.1)

사업과 이익 구조

• 2002 년 설립된 반도체 전공정 증착 장비 업체로, 삼성전자와 SK 하이닉스를 주요 고객사로 PECVD 장비군 (ACL, ARC, Low-k, BSD 등) 과 Dry Cleaning 장비 (GPE) 를 공급하며, 1H26 기준 반도체 매출 비중은 98% 를 차지한다. (근거: p.2)
• 주력 장비인 ACL 은 DRAM 과 NAND 에 모두 적용되며, Low-k, BSD, Quad System 등 신규 장비의 매출 기여가 확대되어 2027 년 신규 장비 매출 비중이 10% 후반까지 상승할 것으로 예상된다. (근거: p.1, p.5)

핵심 인과 논지

• 삼성전자 P4 와 SK 하이닉스 M15X 를 중심으로 한 DRAM 신규 CAPA 투자 확대와 NAND 고단화 전환 투자가 병행되며, ACL 을 포함한 주력 장비와 신규 장비 (Low-k, BSD, Quad System) 의 매출 기여 확대, 중국 DRAM 업체 대상 매출 증가로 2026 년 매출액 4,842 억원 (+37.9% YoY), 영업이익 1,051 억원 (+81.7% YoY) 을 전망한다. (근거: p.1, p.11, p.13)
• 장비 매출 증가에 따른 고정비 레버리지 효과와 2025 년 4 분기 일회성 비용의 기저효과로 2026 년 영업이익률 (OPM) 은 전년 16.5% 대비 5.2%p 상승한 21.7% 를 전망하며, 2 분기말 수주잔고 2,069 억원으로 하반기 매출 가시성이 높은 수준이다. (근거: p.1, p.2)

향후 확인할 계기

• 2026 년 하반기부터 삼성전자향 Quad System 과 SK 하이닉스 HBM 향 BSD 장비 공급이 시작될 예정이며, HD ACL 과 EUV Layer System 등 후속 장비의 2026 년 하반기 또는 2027 년 상반기 평가 완료가 기대된다. (근거: p.13, p.14)

리스크

• 신규 장비의 양산 적용 지연과 고객사 투자 일정 변경으로 인해 신규 장비 매출 확대 속도가 예상보다 둔화될 수 있으며, SK 하이닉스 57%, 삼성전자 36% 로 높은 고객사 집중도가 리스크 요인이다. (근거: p.21)
• 중국 고객사향 매출이 고객사의 Fab 투자 일정과 장비 발주 시점에 영향을 받아 예상보다 지연될 가능성이 존재한다. (근거: p.21)

저자의 톤과 근거

2026 년 실적 전망이 매출 4,842 억원 (+37.9% YoY) 과 영업이익 1,051 억원 (+81.7% YoY) 으로 개선되며, OPM 21.7% 로 수익성도 개선될 것으로 전망된다. (근거: p.1)

전망 신호: [긍정]

신뢰도: [높음] 2026 년 매출액 4,842 억원, 영업이익 1,051 억원, OPM 21.7% 등 실적 전망치가 원문 E001, E057 에 명시되어 있으며, 2 분기말 수주잔고 2,069 억원으로 가시성이 높은 것으로 기술되어 있다. (근거: p.1)

투자정보

• 2026 년 9 월 15 일 기준 현재가 129,700 원이며, 2026 년 예상 PER 은 24.8 배로 글로벌 Peer 평균 31.8 배 대비 낮은 수준이나 실적 성장과 포트폴리오 다변화에 따라 밸류에이션 상향 여지가 있다. (근거: p.1, p.2, p.19)