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📄 파일명 HPSP 종목분석_260422_대신증권_HPSP 종목분석 - 다가오는 재평가의 시간.pdf 🧾 핵심요약 • 대신증권은 HPSP에 대해 BUY를 유지하고 목표주가를 58,000원으로 상향했다. 상향 배경은 이익 전망치와 Target P/E 상향이며, 2026년 EPS와 2027년 EPS를 각각 50%씩 반영해 목표주가를 산출했다. • 핵심 투자 포인트는 수주 환경 개선 속에서 향후 2년간 최대 매출액을 매년 경신할 것이라는 점이다. 반도체 주요 국내 고객사의 설비투자 재개와 Second Tier 고객군 수주 개선이 실적 성장을 이끌 것으로 봤다. • 로직/파운드리향 장비 매출은 2025년 900억원 초반에서 2026년 1,244억원, 2027년 1,534억원으로 성장할 것으로 전망했다. 응용처 확장이 동반되고 있어 추가 이익 상향 가능성도 열려 있다고 평가했다. • 메모리 측면에서는 NAND와 HBM이 핵심 성장축으로 제시됐다. 10세대 3D NAND와 HBM4e 20단 이후 공정에서 고압 어닐링 장비 수요가 본격화될 것으로 전망했으며, 사실상 모든 NAND 공급업체향 진입이 완료될 것으로 봤다. • DRAM 침투율 둔화 우려에 대해서는 과도한 우려라고 판단했다. 주요 고객사 외에도 DRAM 1d 공정에서 고객 확장이 가능하다는 기존 입장을 유지했고, 해당 공정 개발은 3Q26 완료 후 테스트 장비 납품이 본격화될 것으로 예상했다. • 2026F 실적은 매출액 2,392억원, 영업이익 1,346억원, 지배순이익 1,101억원, EPS 1,319원으로 제시됐다. 2027F는 매출액 2,986억원, 영업이익 1,731억원, 지배순이익 1,423억원, EPS 1,704원, 2028F는 매출액 3,830억원, 영업이익 2,460억원, 지배순이익 1,970억원, EPS 2,362원으로 전망했다. • 연간 매출 증가율은 2025년 -4.7% 이후 2026년 +38.3%, 2027년 +24.9%, 2028년 +28.3%로 가파른 반등이 제시됐다. 영업이익 증가율도 2026년 +49.7%, 2027년 +28.7%, 2028년 +42.1%로 제시됐다. • 수익성은 반도체 장비 업계 최고 수준으로 평가됐다. 영업이익률은 2024년 51.8%, 2025년 52.0%, 2026년 56.3%, 2027년 58.0%, 2028년 64.2%로 상승할 전망이다. • 추가 기회요인으로는 고압 산화막 장비, Toxic 가스 활용 장비, Hybrid Bonding 공정이 제시됐다. 특히 NAND Hybrid Bonding은 2027년 성과 가시화가 예상된다고 설명했다. • 재무구조도 우수하다. 2026년 순차입금은 -265억원, 2027년 -341억원, 2028년 -471억원으로 순현금 구조가 확대될 전망이며, 차입금은 사실상 없다. 🎯 투자인사이트 • 이 리포트의 핵심은 HPSP를 단순 고수익 장비주가 아니라, 로직/파운드리 설비투자 재개와 메모리 신규 공정 확산이 동시에 붙는 구조적 성장주로 재평가해야 한다는 점이다. 수주 개선이 단기 반등이 아니라 향후 2년 이상 최대 매출 경신으로 이어질 가능성이 높다. • 2026년 매출 2,392억원, 영업이익 1,346억원, 2027년 매출 2,986억원, 영업이익 1,731억원 전망은 실적이 이미 성장 국면에 진입했음을 의미한다. 특히 영업이익률이 56.3%에서 58.0%로 올라가는 구조는 매출 성장과 수익성 개선이 동시에 나타나는 매우 강한 그림이다. • 투자 판단에서는 로직/파운드리와 메모리를 따로 볼 필요가 있다. 로직/파운드리는 국내 고객사 CAPEX 재개와 Second Tier 확대가 핵심이고, 메모리는 10세대 3D NAND와 HBM4e 이후 공정 확대가 성장 동력이다. 즉 한쪽 업황에만 기대는 기업이 아니라 두 축이 순차적으로 열리는 구조다. • DRAM 침투율 둔화 우려는 주가 할인 요인이 될 수 있으나, 보고서는 3Q26 이후 DRAM 1d 공정 테스트 장비 납품 본격화를 예상하고 있다. 따라서 행동 포인트는 ① 로직/파운드리 수주 확대 지속 여부, ② NAND 고객사 확대 현실화, ③ 3Q26 이후 DRAM 1d 테스트 장비 납품 진척, ④ Hybrid Bonding 관련 2027년 성과 가시화 여부다. • 현재 주가 46,600원 대비 목표주가 58,000원은 24.5% 업사이드를 의미한다. 반도체 장비 업계 내 최대 수익성과 순현금 구조를 감안하면, 향후 실적 상향이 지속될 경우 밸류에이션 재평가 여지가 추가로 열릴 수 있다. ⚠️ 리스크요인 • 주요 국내 고객사의 설비투자 재개가 지연되면 로직/파운드리 매출 성장 속도가 예상보다 느려질 수 있다. • NAND와 HBM 공정 침투 확대가 계획보다 늦어지면 메모리향 장비 매출 반영 시점도 지연될 수 있다. • DRAM 1d 공정 개발과 테스트 장비 납품이 3Q26 이후 계획대로 진행되지 않으면, 현재의 침투율 둔화 우려가 더 길게 이어질 수 있다. • Hybrid Bonding, 고압 산화막 장비, Toxic 가스 활용 장비는 추가 성장 옵션이지만 상용화와 고객 채택 속도는 아직 불확실하다. • 높은 수익성 프리미엄을 받고 있는 만큼, 수주 모멘텀이 약해지거나 고객 다변화가 예상보다 더디면 밸류에이션 재평가 논리가 약해질 수 있다. ⭐ 읽을 가치 • 점수: 92/100 • 등급: 높음 • 이유: HPSP의 로직·파운드리, NAND, DRAM, Hybrid Bonding까지 이어지는 성장 경로와 업계 최고 수준 수익성이 왜 동시에 재평가 포인트가 되는지 매우 선명하게 보여주는 리포트다.